Version vom 5. Mai 2015, 13:09 Uhr

Ubiquiti: Flashbaustein ersetzen

Gelegentlich fallen bei Flash-basierten Geräten diese Speicherbausteine bei häufigen Schreibzugriffen aus. Da Ubiquti-Geräte im Opennet aktuell (2014) recht verbreitet sind, tragen wir hier Informationen für einen Ersatz der Bausteine zusammen.

Diese Informationen richten sich überwiegend an technisch interessierte und bastelfreudige Menschen.

Flash-Baustein

Überblick

Detailansicht

Folgende Bausteine haben wir bisher gefunden:

• Nanostation M2 loco: MXIC MX25L6408e (Datenblatt? Genaue Typenbezeichung?)

Wahrscheinlich verwenden alle Nanostation-Geräte vergleichbare Flash-Bausteine (ungeprüfte These).

Kompatible Flash-Bausteine

MX25L6408E

Dieser Speicher-Chip ist beispielsweise in der M2 loco verbaut.

Macronix (MXIC) MX25L6408EMI-12G

Hersteller: Macronix [MX]

Schnittstelle: SPI Serial [25]

Typ: 3.3V [L]

Speicherkapazität: 64MB [6408E]

Gehäuse: 16-SOP [M]

Temperatur: -40°C ~ 85°C [I]

Geschwindigkeit: 86MHz [12]

RoHS-konform [G]

Speichertyp: NOR-Flash

Preis: 1,55843 $

Bemerkung: Flash-Baustein für Ubiquiti NS LocoM2

• Bjørn kann diesen Flash bestellen..
  • zumindest bei digikey ist er nur in großen Mengen erhältlich (ab 880 Stück) - gibt es andere Quellen?

Winbond 25q64cvfig

Dieser Flash-Chip wurde wohl zeitweise in Ubiquiti-Geräten verbaut - er schien aber keine lange Lebenszeit zu haben: Ubiquiti-Forum

• Datenblatt

M-25P64-VMF6

• Quelle: Reichelt
• Datenblatt
• vergleichbar mit dem MX25L6408E (inkl. Pin-Belegung)
• lediglich die maximale Taktrate ist mit 50 MHz geringer als die 86 MHz des MX25L6408E (unklar, ob dies für die Nanostations relevant ist)

Programmierung des Bootloaders

• neue Flash-Bausteine sind leer - ihnen fehlt also der tftp-Bootloader, den wir für die Firmware-Übertragung benötigen
• Ebenfalls wichtig: im Flash liegt eine Partition (Name ist normalerweise "ART") in der Informationen für den WLAN-Chip gespeichert sind (z.B. die MAC-Adresse und Kalibrierungswerte). Der Inhalt dieser Partition sollte vor dem Wechsel des Flash-Chips gesichert und ebenfalls in den neuen (leeren) Flash-Chip übertragen werden. Falls der alte Flash unlesbar kaputt ist, könnten wir versuchen, die ART-Partition eines baugleichen WLAN-APs zu verwenden und die MAC-Adresse darin zu patchen. Achtung: in dem Datenblock gibt es Prüfsummen, die dann mit angepasst werden müssen.
• Flash-Programmierer:
  • empfohlen im Forum in Kombination mit diesem Adapter
  • sieht passend aus
  • Oder low-cost einfachen ein System mit 3,3V-SPI-Bus nehmen (z.B. einen Raspberry Pi), unseren Flash-Chip mit einem kleinen Adapterplatinchen anschließen und dann mit Flashrom flashen.

Hinweise zum Baustein-Austausch

• Diskussion zum Thema

Entlöten

Zum Entlöten von integrierten Schaltkreisen (IC) gab es spezielle Lötvorsätze, mit der es möglich war alle Pins des jeweiligen IC gleichzeitig zu erwärmen und so diesen Baustein mithilfe eines Hebers von der Platine zu entnehmen.. Heute sind diese Vorsätze überholt, da durch die große Wärmezufuhr sowohl das IC als auch die Platine beschädigt werden.. Wesentlich schonender für die Platine ist es die einzelnen Pins des ICs mit Hilfe einer Diamant-Trennscheibe für Elektronikbasteleien von der Platine zu durchtrennen ohne dabei die Platine zu beschädigen.. Nachdem alle Pins des IC durchtrennt wurden, läßt sich der defekte Flash-Baustein von der Platine entnehmen.. Mit einer SMD-Lötstation, einer entsprechend feinen Lötspitze, etwas Flußmittel und etwas Lot, sowie einer SMD-Entlötpumpe werden nun die Pin-Fragmente von den Lötpads entfernt und jedes Lötpad von Lotresten befreit und anschließend der Bestückungsplatz für den neuen Flash-Baustein auf der Platine mit Platinenreiniger gesäubert..

Alternativ wird von einem Menschen, der die Reparatur einer M2 loco beschrieben hat, auch die Verwendung eines Heißluft-basierten Entlöters empfohlen (Lars hat Zugriff auf ein solches Gerät).

Einlöten

Nachdem der Bestückungsplatz vorbereitet ist, werden die Lötpads mit etwas Flußmittel bestrichen und anschließend das Flash-IC platziert und genau ausgerichtet.. Speicherbausteine und andere hochintegrierte Schaltkreise reagieren empfindlich gegenüber elektrostatischen Entladungen, weshalb diese Bauelemente in elektrisch leitenden Plastiktütchen ausgeliefert werden.. Damit der Flash-Speicher bei der Bestückung keinen Schaden nimmt, sollte man beachten sich selbst und die Lötstation zu erden.. Außerdem ist darauf zu achten, das an der Lötstation eine Temperatur gewählt wird, welche das Lot zum Schmelzen bringt, es aber nicht verbrennt.. An einem Lötpad sollte man nicht länger als 1s löten, um nicht die Platine und/oder das Bauteil zu beschädigen.. Erst das Lötpad erwärmen und wenn das Flußmittel verdampft ist, dann erst das Lot hinzugeben.. Dadurch ergeben sich kurze Lötzeiten, Bauteil und Platine werden geschont und die Lötstelle sieht nach der Lötung perfekt aus.. Nachdem der Flash eingelötet ist werden die Lötstellen mit Platinenreiniger von Flußmittelrückständen gesäubert..