Ubiquiti Flashersatz: Unterschied zwischen den Versionen
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| + | Wesentlich schonender für die Platine ist es die einzelnen Pins des ICs mit Hilfe einer Diamant-Trennscheibe für Elektronikbasteleien von der Platine zu durchtrennen ohne dabei die Platine zu beschädigen.. Nachdem alle Pins des IC durchtrennt wurden, läßt sich der defekte Flash-Baustein von der Platine entnehmen.. Mit einer SMD-Lötstation, einer entsprechend feinen Lötspitze, etwas Flußmittel und etwas Lot, sowie einer SMD-Entlötpumpe werden nun die Pin-Fragmente von den Lötpads entfernt und jedes Lötpad von Lotresten befreit und anschließend der Bestückungsplatz für den neuen Flash-Baustein auf der Platine mit Platinenreiniger gesäubert.. | ||
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| + | Nachdem der Bestückungsplatz vorbereitet ist, werden die Lötpads mit etwas Flußmittel bestrichen und anschließend das Flash-IC platziert und genau ausgerichtet.. Speicherbausteine und andere hochintegrierte Schaltkreise reagieren empfindlich gegenüber elektrostatischen Entladungen, weshalb diese Bauelemente in elektrisch leitenden Plastiktütchen ausgeliefert werden.. Damit der Flash-Speicher bei der Bestückung keinen Schaden nimmt, sollte man beachten sich selbst und die Lötstation zu erden.. Außerdem ist darauf zu achten, das an der Lötstation eine Temperatur gewählt wird, welche das Lot zum Schmelzen bringt, es aber nicht verbrennt.. An einem Lötpad sollte man nicht länger als 1s löten, um nicht die Platine und/oder das Bauteil zu beschädigen.. Erst das Lötpad erwärmen und wenn das Flußmittel verdampft ist, dann erst das Lot hinzugeben.. Dadurch ergeben sich kurze Lötzeiten, Bauteil und Platine werden geschont und die Lötstelle sieht nach der Lötung perfekt aus.. Nachdem der Flash eingelötet ist werden die Lötstellen mit Platinenreiniger von Flußmittelrückständen gesäubert.. | ||
Version vom 5. November 2014, 04:19 Uhr
Inhaltsverzeichnis |
Ubiquiti: Flashbaustein ersetzen
Gelegentlich fallen bei Flash-basierten Geräten diese Speicherbausteine bei häufigen Schreibzugriffen aus. Da Ubiquti-Geräte im Opennet aktuell (2014) recht verbreitet sind, tragen wir hier Informationen für einen Ersatz der Bausteine zusammen.
Diese Informationen richten sich überwiegend an technisch interessierte und bastelfreudige Menschen.
Flash-Baustein
Folgende Bausteine haben wir bisher gefunden:
- Nanostation M2 loco: MXIC MX25L6408e (Datenblatt? Genaue Typenbezeichung?)
Wahrscheinlich verwenden alle Nanostation-Geräte vergleichbare Flash-Bausteine (ungeprüfte These).
Kompatilble Flash-Bausteine
- Macronix (MXIC) MX25L6408EMI-12G
- Hersteller: Macronix [MX]
- Schnittstelle: SPI Serial [25]
- Typ: 3.3V [L]
- Speicherkapazität: 64MB [6408E]
- Gehäuse: 16-SOP [M]
- Temperatur: -40°C ~ 85°C [I]
- Geschwindigkeit: 86MHz [12]
- RoHS-konform [G]
- Speichertyp: NOR-Flash
- Preis: 1,55843 $
- Bemerkung: Flash-Baustein für Ubiquiti NS LocoM2
- Bjørn kann diesen Flash bestellen..
Hinweise zum Baustein-Austausch
- Entlöten
Zum Entlöten von integrierten Schaltkreisen (IC) gab es spezielle Lötvorsätze, mit der es möglich war alle Pins des jeweiligen IC gleichzeitig zu erwärmen und so diesen Baustein mithilfe eines Hebers von der Platine zu entnehmen.. Heute sind diese Vorsätze überholt, da durch die große Wärmezufuhr sowohl das IC als auch die Platine beschädigt werden.. Wesentlich schonender für die Platine ist es die einzelnen Pins des ICs mit Hilfe einer Diamant-Trennscheibe für Elektronikbasteleien von der Platine zu durchtrennen ohne dabei die Platine zu beschädigen.. Nachdem alle Pins des IC durchtrennt wurden, läßt sich der defekte Flash-Baustein von der Platine entnehmen.. Mit einer SMD-Lötstation, einer entsprechend feinen Lötspitze, etwas Flußmittel und etwas Lot, sowie einer SMD-Entlötpumpe werden nun die Pin-Fragmente von den Lötpads entfernt und jedes Lötpad von Lotresten befreit und anschließend der Bestückungsplatz für den neuen Flash-Baustein auf der Platine mit Platinenreiniger gesäubert..
- Einlöten
Nachdem der Bestückungsplatz vorbereitet ist, werden die Lötpads mit etwas Flußmittel bestrichen und anschließend das Flash-IC platziert und genau ausgerichtet.. Speicherbausteine und andere hochintegrierte Schaltkreise reagieren empfindlich gegenüber elektrostatischen Entladungen, weshalb diese Bauelemente in elektrisch leitenden Plastiktütchen ausgeliefert werden.. Damit der Flash-Speicher bei der Bestückung keinen Schaden nimmt, sollte man beachten sich selbst und die Lötstation zu erden.. Außerdem ist darauf zu achten, das an der Lötstation eine Temperatur gewählt wird, welche das Lot zum Schmelzen bringt, es aber nicht verbrennt.. An einem Lötpad sollte man nicht länger als 1s löten, um nicht die Platine und/oder das Bauteil zu beschädigen.. Erst das Lötpad erwärmen und wenn das Flußmittel verdampft ist, dann erst das Lot hinzugeben.. Dadurch ergeben sich kurze Lötzeiten, Bauteil und Platine werden geschont und die Lötstelle sieht nach der Lötung perfekt aus.. Nachdem der Flash eingelötet ist werden die Lötstellen mit Platinenreiniger von Flußmittelrückständen gesäubert..
